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1H23 业绩符合我们及市场一致预期

公司公布1H23 业绩：收入3.65 亿元，同比增长202.25%；归母净利润4593.91 万元，较上年同期实现扭亏为盈，符合我们和市场一致预期，主要是由于公司产品类型日趋丰富，市场认可度提升，产品出货量大幅增长。

发展趋势

深耕半导体量检测设备市场，产品类型日趋丰富。公司在已有量检测设备基础上进行更新迭代并不断拓宽产品类别和下游客户数量，具体来看：无图形晶圆缺陷检测设备对应1Xnm 工艺节点设备研发顺利推进；具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证；三维形貌量测设备积极覆盖更多不同客户类型需求；薄膜膜厚量测设备拓展更多种类的薄膜材料、厚度、层数等；套刻精度量测设备已实现90nm 及以上工艺节点批量销售；此外，应用在2Xnm 工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm 工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。我们认为，公司产品类型的拓展契合半导体量检测设备市场“广而精”的特点，未来有望打开更大市场空间，在国产替代趋势下进一步提升市场份额。

合同负债稳步增长，反映出公司在手订单充沛。截至2Q23 期末公司合同非负债为5.59 亿元，较2022 年末的4.85 亿元增长15.26%，反映出公司在手订单也在持续增加。1H23 公司仍然保持了较高的研发投入，本期研发投入为9669.55 万元，同比增长10.64%，但研发费用率同比下降45.82ppt。我们认为，公司正处于产品拓展阶段，较高的研发投入在短期内对公司经营业绩造成一定扰动。

盈利预测与估值

我们维持公司盈利预测不变，预计2023/2024 年公司实现营业收入7.45/11.07 亿元，同比增长46.2%/48.6%，实现归母净利润0.47/0.92 亿元，同比增长304.4%/93.5%。我们维持公司跑赢行业评级不变。我们采用远期P/E 法对公司估值，维持目标价76.53 元不变，对应2027 年40xP/E，较当前股价有10.9%的上行空间。

风险

研发投入无法取得预期效果的风险，市场竞争加剧的风险，半导体周期性波动的风险，国际贸易政策变化风险。