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近日，沃格光电发布2022 年度及2023 年一季度报告，公司2022 年实现营收13.99 亿元，同比上升33.21%；受宏观经济低迷及市场需求疲软等影响，行业竞争加剧，最终导致供应链各环节的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降，2022 年实现归母净利润-3.28 亿元，同比下滑1121.94%。随着市场的放开以及下游需求的回暖，公司2023年Q1 经营状况出现明显好转，实现营收3.46 亿元，环比上升6.05%；实现归母净利润106.35 万元，环比上涨100.36%。

持续加大研发投入，积极围绕玻璃基进行产能布局。玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。2022 年，公司率先实现玻璃基0 OD MiniLED 背光显示整体解决方案，实现0 到1 的产品化突破，为推动玻璃基Mini LED 背光的行业发展进度起到了重要作用。公司注重自主研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022 年，公司研发投入为0.86 亿元，同比增长 67.72%。截止2022 年12 月31 日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT 途径申请了2 套专利，均已授权；申请国家专利546 件，其中发明209 件，实用新型专利337 件；共授权专利428 件，其中发明专利98 件，实用新型专利330 件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。

与中电互联签订战略合作协议，有望携手推动工业互联网与显示产业高质量发展。近日，公司与中电工业互联网有限公司在东莞沃格光电南方基地签订战略合作协议。根据协议，双方将立足于智能显示行业，在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI 膜材等产品的智能制造、智能检测及数字化方面开展合作，倾力打造智能制造、工业互联网等系列精品示范项目，持续推动“工业互联网+显示产业”创新融合发展。中电互联拥有先进的国家级双跨平台，具备丰富的产业发展实践经验，在智能制造、智能检测及数字化方面实力雄厚。双方有望以此次签约为契机，充分发挥各自核心优势，构建合作共赢、优势互补的长效机制，全面发挥协同效应，共同推动智能制造、智能检测及数字化在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI 膜材等领域的应用。

英特尔发布未来芯片封装蓝图，或将采用玻璃基板设计。近日，Intel 官网发布了先进封装技术蓝图，期望未来将传统基板转为玻璃材质基板，因为玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。为此Intel 开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，并使得芯片可以支持热插拔使用模式。而沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm 实现轻薄化，是全球少数掌握TGV 技术的厂家之一。目前已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，并攻克封装载板的技术难点，部分产品已通过客户验证，预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。

【投资建议】

公司在行业周期底部大力扩产，且瞄准的是助力行业降本的新技术方向，有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升，从而获得爆发增长机遇。根据公司的扩产节奏，新增2025 年盈利预测，我们预计公司2023/2024/2025 年收入分别为19.35/33.54/39.52 亿元，归母净利润分别为0.35/2.91/3.37 亿元，对应EPS 分别为0.21/1.70/1.97 元/股，对应PE 分别为106.54/12.99/11.20 倍，维持“买入”评级。

【风险提示】

下游消需求不及预期；

产品研发进度与量产不及预期；

客户认证与拓展不及预期。