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逸豪新材(301176)06月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，请问贵公司的产品，能否用于数据中心，手机，芯片等行业？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电解铜箔、覆铜板和PCB是电子信息产业的基础产品，5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。

投资者：董秘。您好，请问贵公司的产品，能否用于光模块、脑机接口等人工智能领域？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司暂不涉及光模块、脑机接口业务。

逸豪新材2023一季报显示，公司主营收入2.95亿元，同比下降22.87%；归母净利润-277.7万元，同比下降108.33%；扣非净利润-344.07万元，同比下降110.95%；负债率19.16%，财务费用173.95万元，毛利率4.92%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入374.1万，融资余额增加；融券净流出82.86万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，逸豪新材（301176）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。